半導(dǎo)體材料板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體材料板塊龍頭股有：
德邦科技：半導(dǎo)體材料龍頭。德邦科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲10.21%，最高價(jià)為36.66元，最低價(jià)為40.93元，總成交量2798.64萬手。2025年來上漲10.21%。
公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級(jí)粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級(jí)底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級(jí)導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動(dòng)力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時(shí)代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動(dòng)力電池頭部企業(yè)驗(yàn)證測(cè)試；同時(shí)針對(duì)疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點(diǎn)，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動(dòng)智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機(jī)設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進(jìn)入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)大批量供貨。
凈利1.03億、同比增長(zhǎng)-16.31%，截至2024年11月12日市值為60.71億。
同益股份：半導(dǎo)體材料龍頭。近7個(gè)交易日，同益股份下跌7.25%，最高價(jià)為15.21元，總市值下跌了1.87億元，下跌了7.25%。
公司引進(jìn)的光刻膠基材已經(jīng)進(jìn)入國內(nèi)光刻膠生產(chǎn)廠商及面板廠商持續(xù)測(cè)試中，有部分已通過國內(nèi)光刻膠生產(chǎn)廠商測(cè)試。
凈利2604.55萬、同比增長(zhǎng)70.52%。
華燦光電：半導(dǎo)體材料龍頭。回顧近7個(gè)交易日，華燦光電有6天上漲。期間整體上漲12.38%，最高價(jià)為7.75元，最低價(jià)為10.93元，總成交量15.56億手。
公司自設(shè)立以來一直從事化合物光電半導(dǎo)體材料與電器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品為L(zhǎng)ED外延片及全色系LED芯片，LED芯片經(jīng)客戶封裝后可廣泛應(yīng)用于全彩顯示屏、背光源及照明等應(yīng)用領(lǐng)域。公司于2019年4月在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司Mini-LED芯片已經(jīng)獲得多個(gè)知名終端客戶的驗(yàn)證通過，并已經(jīng)批量出貨且出貨量逐季增長(zhǎng)。公司未來會(huì)進(jìn)一步提高M(jìn)ini-LED產(chǎn)品性能、可靠性和良率及與終端客戶的深度配合，力爭(zhēng)加速推動(dòng)MiniLED市場(chǎng)的爆發(fā)。
凈利-8.46億、同比增長(zhǎng)-475.16%。
半導(dǎo)體材料股票其他的還有：
廣信材料：近5個(gè)交易日，廣信材料期間整體下跌1.09%，最高價(jià)為19.6元，最低價(jià)為18.25元，總市值下跌了4008.3萬。
三超新材：回顧近5個(gè)交易日，三超新材有4天下跌。期間整體下跌3.67%，最高價(jià)為22.1元，最低價(jià)為20.89元，總成交量1332.36萬手。
強(qiáng)力新材：近5個(gè)交易日，強(qiáng)力新材期間整體下跌4.05%，最高價(jià)為12.07元，最低價(jià)為11.42元，總市值下跌了2.41億。
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