半導(dǎo)體封裝龍頭是什么？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭有：

華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股

在華天科技營(yíng)業(yè)總收入方面，從2020年到2023年，分別為83.82億元、120.97億元、119.06億元、112.98億元。

中國(guó)營(yíng)收規(guī)模第二、世界第六、盈利能力國(guó)內(nèi)最強(qiáng)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司；公司已經(jīng)基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術(shù)產(chǎn)品；持有美國(guó)FIIPCHIPINTERNATIONAL.LLC公司100%股權(quán)，其進(jìn)行WLCSP和FLIPCHIP以及WATERBUMPING等封裝。

近30日股價(jià)下跌8.53%，2025年股價(jià)下跌-7.7%。

康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭股

公司在扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)方面，從2020年到2023年，分別為-2.79%、128.36%、-46.5%、-36.62%。

近30日股價(jià)上漲12.04%，2025年股價(jià)上漲10.83%。

通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭股

2024年第三季度，通富微電公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入60.01億，同比增長(zhǎng)0.04%；凈利潤(rùn)2.3億，同比增長(zhǎng)85.32%；每股收益為0.15元。

近30日通富微電股價(jià)下跌9.13%，最高價(jià)為32.7元，2025年股價(jià)下跌-8.84%。

半導(dǎo)體封裝股票其他的還有：

太極實(shí)業(yè)：近5日太極實(shí)業(yè)股價(jià)下跌2.77%，總市值下跌了3.79億，當(dāng)前市值為136.69億元。2025年股價(jià)下跌-6.63%。

上海新陽(yáng)：回顧近5個(gè)交易日，上海新陽(yáng)有4天下跌。期間整體下跌2.43%，最高價(jià)為37.54元，最低價(jià)為35.44元，總成交量1772.67萬(wàn)手。

興森科技：回顧近5個(gè)交易日，興森科技有4天下跌。期間整體下跌2.91%，最高價(jià)為11.1元，最低價(jià)為10.48元，總成交量2.65億手。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。