4月22日收盤短訊，晶圓制造概念報漲，精測電子（62.77，4.16，7.098%）領漲，卓勝微(745.6，27.09，3.77%)、雅克科技(58.59，1.59，2.789%)、晶方科技(63.55，1.26，2.023%)、華潤微(60.19，0.89，1.501%)等跟漲。

　　相關晶圓制造上市公司概念有：

　　1、精測電子：同時設立產業(yè)基金，目前成立的基金初期規(guī)模為1，400億元，在上中下游布局的企業(yè)數量眾多，涵蓋了IC設計、晶圓制造、封測等領域，由此帶動各省市成立地方基金，總計規(guī)模超過3，800億元。

　　2、卓勝微：公司作為芯片設計廠商不直接參與晶圓生產、封測等芯片生產制造過程，為了保證產品的良率與供貨能力，公司與全球頂級的晶圓制造商、芯片封測廠商形成緊密合作，晶圓制造商包括TowerJazz、臺積電、臺聯電等，芯片封測廠商包括蘇州日月新(日月光與恩智浦合資成立的封測廠)、嘉盛、通富微電等。

　　3、雅克科技：我們通過多種方式參與到集成電路、平板顯示等電子制造產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，豐富產品鏈為客戶提供多方位的產品和技術服務，并積極探索新業(yè)務模式提升高附加值滿足市場的需求；我們具有全球領先的深冷復合材料技術，針對以三航為代表的高端裝備制備需求提供專業(yè)性的解決方案；最后我們以磷系阻燃劑為主的塑料助劑材料的世界主要供應商為客戶提供更多有競爭力的產品和服務。

　　4、晶方科技：晶圓級芯片尺寸封裝技術的特點是在晶圓制造工序完成后直接對晶圓進行封裝，再將晶圓切割分離成單一芯片，封裝后的芯片與原始裸芯片尺寸基本一致，符合消費類電子短、小、輕、薄的發(fā)展需求和趨勢。

　　5、華潤微：公司具有全國領先的半導體制造工藝水平，BCD工藝技術水平國際領先、MEMS工藝等晶圓制造技術以及IPM模塊封裝等封裝技術國內領先。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。