3月17日盤后回顧，IC封裝概念報漲，蘇州固锝（9.953%）領漲， 興森科技（4.872%）、飛凱材料（4.021%）、通富微電（1.685%）、長電科技（1.131%）等個股紛紛跟漲。相關IC封裝概念股有：

　　興森科技：2016年3月21日公司在互動表示，公司除在原有業(yè)務上繼續(xù)深耕細作外，同時還布局了軍品業(yè)務和集成電路業(yè)務。公司集成電路業(yè)務主要包括IC載板制造在內的IC封裝解決方案以及半導體測試板整體解決方案，2015年11月30日，公司取得美國納斯達克上市公司XcerraCorporation半導體測試板相關資產及業(yè)務，主要客戶均為一流半導體公司。

　　飛凱材料：據(jù)披露，長興昆電長期致力于開發(fā)中高端器件及IC封裝所需的材料，主要專業(yè)生產應用于半導體器件、集成電路等封裝所需的環(huán)氧塑封料，可提供標準型、低應力型和高導熱型等系列產品，為業(yè)界主要供貨商之一。

　　通富微電：公司為獨立封裝測試廠家，面向境內外半導體企業(yè)提供IC封裝測試服務，主要封裝產品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產能力，是國內目前唯一實現(xiàn)高端封裝測試技術MCM，MEMS量化生產封裝測試廠家，技術實力，生產規(guī)模，經(jīng)濟效益均居于領先地位。

　　長電科技：公司在IC封裝領域與國際封測主流技術同步發(fā)展。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。