據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet技術(shù)概念上市公司龍頭股名單：

　　通富微電002156：Chiplet技術(shù)龍頭股，截止3月31日下午3點(diǎn)收盤通富微電（002156）跌0.96%，報(bào)26.770元/股，3日內(nèi)股價(jià)下跌1.87%，換手率1.49%，成交額6.03億元。

　　資金流向數(shù)據(jù)方面，3月27日主力資金凈流流入2559.04萬(wàn)元，超大單資金凈流出138.83萬(wàn)元，大單資金凈流入2697.87萬(wàn)元，散戶資金凈流出1016.07萬(wàn)元。

　　公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。

　　晶方科技603005：Chiplet技術(shù)龍頭股，3月31日消息，晶方科技最新報(bào)30.710元，漲0.75%。成交量2084.75萬(wàn)手，總市值為200.28億元。

　　3月27日消息，晶方科技3月27日主力凈流入7342.25萬(wàn)元，超大單凈流入4400.41萬(wàn)元，大單凈流入2941.84萬(wàn)元，散戶凈流出9602.8萬(wàn)元。

　　2022年8月8日公司在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)目前是集成電路后摩爾時(shí)代行業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)路徑之一。Chiplet不是單一制程和方案，而是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，涵蓋了包括晶圓級(jí)技術(shù)，TSV技術(shù)，扇出封裝技術(shù)，晶圓鍵合技術(shù)在內(nèi)的一系列先進(jìn)制造工藝。公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行相應(yīng)的技術(shù)積累和布局，開發(fā)關(guān)鍵制程能力，并積極與的合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

　　大港股份002077：Chiplet技術(shù)龍頭股，大港股份（002077）漲0.21%，報(bào)14.230元，成交額1.04億元，換手率1.26%，振幅漲0.35%。

　　7月5日消息，大港股份7月5日主力資金凈流出344.46萬(wàn)元，超大單資金凈流出118.1萬(wàn)元，大單資金凈流出226.36萬(wàn)元，散戶資金凈流入452.58萬(wàn)元。

　　Chiplet技術(shù)概念股其他的還有：

　　光力科技300480：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.75%，最高價(jià)為15.66元，總市值上漲了1.41億，當(dāng)前市值為51.27億元。

　　華天科技002185：近5日股價(jià)下跌1.51%，2025年股價(jià)下跌-9.53%。

　　朗迪集團(tuán)603726：近5日股價(jià)下跌0.57%，2025年股價(jià)下跌-0.76%。

　　華正新材603186：在近5個(gè)交易日中，華正新材有2天上漲，期間整體上漲6.3%。和5個(gè)交易日前相比，華正新材的市值上漲了2.4億元，上漲了6.3%。

　　寒武紀(jì)688256：在近5個(gè)交易日中，寒武紀(jì)-U有4天下跌，期間整體下跌3.11%。和5個(gè)交易日前相比，寒武紀(jì)-U的市值下跌了80.78億元，下跌了3.11%。

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