據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝公司上市龍頭有：

康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭股，康強(qiáng)電子2024年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3229.72萬(wàn)，同比增長(zhǎng)137.76%；毛利潤(rùn)為7110.03萬(wàn)，毛利率13.88%。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料龍頭，是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)。

近7日康強(qiáng)電子股價(jià)上漲6.84%，2025年股價(jià)上漲12.54%，最高價(jià)為17.7元，市值為66.43億元。

華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股，公司2024年第三季度凈利潤(rùn)1.34億元，同比增長(zhǎng)571.76%；全面攤薄凈資產(chǎn)收益0.83%，毛利率14.72%，每股收益0.04元。

回顧近7個(gè)交易日，華天科技有4天下跌。期間整體下跌13.51%，最高價(jià)為12.18元，最低價(jià)為12.56元，總成交量6.31億手。

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股，2024年第三季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4.57億，同比上年增長(zhǎng)率為-4.39%。

近7日股價(jià)下跌14.99%，2025年股價(jià)下跌-9.34%。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股，2024年第三季度季報(bào)顯示，晶方科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7439.4萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)118.42%；全面攤薄凈資產(chǎn)收益1.78%，毛利率43.94%，每股收益0.11元。

近7個(gè)交易日，晶方科技下跌13.38%，最高價(jià)為29元，總市值下跌了22.63億元，2025年來(lái)下跌-8.95%。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

太極實(shí)業(yè)：1月7日，太極實(shí)業(yè)收盤漲0.46%，報(bào)于6.620。當(dāng)日最高價(jià)為6.6元，最低達(dá)6.48元，成交量3330.78萬(wàn)手，總市值為139.43億元。

上海新陽(yáng)：1月7日收盤最新消息，上海新陽(yáng)5日內(nèi)股價(jià)下跌5.24%，截至15點(diǎn)收盤，該股報(bào)35.510元漲0.32%。

興森科技：1月7日消息，興森科技今年來(lái)下跌-7.03%，截至15時(shí)，該股報(bào)10.380元，漲4.85%，換手率3.13%。

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