哪些才是封裝測試龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝測試龍頭股有：

　　通富微電（002156）：龍頭，7月25日消息，通富微電(002156)開盤報(bào)21.83元，截至09時(shí)51分，該股跌1.18%報(bào)21.720元。當(dāng)前市值329.62億。

　　公司擬定增募資不超55億元。用于存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項(xiàng)目、功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。

　　在近30個交易日中，通富微電有17天下跌，期間整體下跌10.15%，最高價(jià)為25.01元，最低價(jià)為24.01元。和30個交易日前相比，通富微電的市值下跌了33.66億元，下跌了10.09%。

　　長電科技（600584）：龍頭，長電科技截至09時(shí)51分，該股跌3.55%，股價(jià)報(bào)33.080元，換手率0.09%，成交量154.93萬手，總市值591.94億。

　　回顧近30個交易日，長電科技股價(jià)上漲15.3%，最高價(jià)為36.7元，當(dāng)前市值為591.94億元。

　　晶方科技（603005）：龍頭，當(dāng)前市值132.46億。7月25日消息，晶方科技開盤報(bào)19.8元，截至09時(shí)51分，該股漲0.05%報(bào)20.310元。

　　回顧近30個交易日，晶方科技股價(jià)上漲3.03%，最高價(jià)為24.13元，當(dāng)前市值為132.46億元。

　　太極實(shí)業(yè)（600667）：太極實(shí)業(yè)在近3個交易日中有3天下跌，期間整體下跌6.24%，最高價(jià)為5.88元，最低價(jià)為5.57元。2024年股價(jià)下跌-32.89%。

　　鼎龍股份（300054）：近3日鼎龍股份下跌8.82%，現(xiàn)報(bào)20.87元，2024年股價(jià)下跌-15.96%，總市值194.22億元。

　　蘇州固锝（002079）：蘇州固锝（002079）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌6.94%，最新報(bào)7.8元，2024年來下跌-44.99%。

　　深南電路（002916）：回顧近3個交易日，深南電路期間整體下跌6.79%，最高價(jià)為118.03元，總市值下跌了39.03億元。2024年股價(jià)上漲36.65%。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。