6月16日消息，晶方科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)21.12元，收盤(pán)于21.250元，漲0.71%。今年來(lái)漲幅上漲10.64%，市盈率60.71。

　　攝像頭芯片封測(cè)概念股有包括晶方科技。

　　2022年，晶方科技公司凈利潤(rùn)2.28億，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為33.78%；毛利率44.15%，每股收益0.35元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、射頻識(shí)別芯片（RFID）等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子（手機(jī)、電腦、照相機(jī)等）、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。