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半導體封裝龍頭股,名單請收好。2024/6/28)

2024-06-28 23:50 南方財富網

  據南方財富網概念查詢工具數(shù)據顯示,2024年半導體封裝龍頭股有:

  1、華天科技龍頭股,華天科技公司2023年實現(xiàn)凈利潤2.26億,同比增長-69.98%,近五年復合增長為-5.75%;每股收益0.07元。

  中國營收規(guī)模第二、世界第六、盈利能力國內最強的半導體封裝測試公司;公司已經基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術產品;持有美國FlipChipInternational,LLC公司100%股權,其進行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封裝。

  華天科技(002185)3日內股價1天下跌,下跌0.25%,最新報8.15元,2024年來下跌-4.54%。

  2、通富微電:龍頭股,公司2023年實現(xiàn)凈利潤1.69億,同比增長-66.24%,近三年復合增長為-57.92%;毛利率11.67%。

  通富微電在近3個交易日中有1天下跌,期間整體下跌0.76%,最高價為22.84元,最低價為21.68元。2024年股價下跌-3.26%。

  3、長電科技:龍頭股,2022年報顯示,長電科技凈利潤32.31億,同比增長9.2%,近四年復合增長為231.54%;毛利率17.04%。

  近3日長電科技上漲1.2%,現(xiàn)報31.71元,2024年股價上漲5.83%,總市值567.42億元。

  4、晶方科技:龍頭股,晶方科技公司2023年實現(xiàn)凈利潤1.5億,同比增長-34.3%,近三年復合增長為-48.95%;毛利率38.15%。

  近3日股價下跌1.52%,2024年股價下跌-7.75%。

  歌爾股份:截至15點,歌爾股份(002241)目前漲4.78%,股價報19.510元,成交1.39億手,成交金額21.47億元,換手率4.61%。開發(fā)、制造、銷售,聲學、光學、無線通信技術及相關產品,機器人與自動化裝備,智能機電及信息產品,精密電子產品模具,精密五金件,半導體類、MEMS類產品,消費類電子產品,LED封裝及相關應用產品。

  新朋股份:6月27日消息,新朋股份3日內股價下跌0.85%,最新報4.680元,跌1.69%,成交額1520.39萬元。公司年報披露,2019年12月,投資天津金海通自動化設備制造有限公司,投資金額4,286.72萬元,占比為7.43%,其主要從事半導體封裝測試設備開發(fā)與生產;投資上海偉測半導體科技有限公司,投資金額3,039.45萬元,占比為5.76%,其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發(fā)。

  興森科技:興森科技6月28日收報10.320元,漲3.93,換手率3.39%。2月25日,興森科技曾發(fā)布對外投資設立合資公司暨關聯(lián)交易公告。該公告稱,其與科學城投資、大基金、興森合伙共同投資設立合資公司廣州興科、建設半導體封裝產業(yè)項目。

  數(shù)據由南方財富網提供,僅供參考,不構成投資建議,股市有風險,投資需謹慎,據此操作,風險自擔。