HBM股票龍頭股有：

　　宏昌電子：龍頭，12月22日，宏昌電子（603002）5日內(nèi)股價(jià)下跌2.45%，今年來(lái)漲幅上漲10.28%，跌1.61%，最新報(bào)6.130元/股。

　　宏昌電子公司2023年第三季度凈利潤(rùn)2322.73萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為5.86%。

　　亞威股份：龍頭，12月22日收盤最新消息，亞威股份5日內(nèi)股價(jià)上漲0.63%，截至收盤，該股報(bào)11.100元跌2.29% 。

　　2023年第三季度季報(bào)顯示，公司凈利潤(rùn)3238.24萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為-4.32%。

　　山東華鵬：龍頭，12月22日消息，山東華鵬7日內(nèi)股價(jià)上漲0.33%，截至15時(shí)，該股報(bào)6.110元，跌2.24%，總市值為19.55億元。

　　公司2023年第三季度凈利潤(rùn)-4490.68萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為7.95%。

　　華海誠(chéng)科：龍頭，12月22日收盤消息，華海誠(chéng)科5日內(nèi)股價(jià)下跌1.08%，今年來(lái)漲幅上漲10.73%，最新報(bào)91.510元，成交額2.09億元。

　　華海誠(chéng)科2023年第三季度季報(bào)顯示，公司凈利潤(rùn)1148.71萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為31.79%。

　　通富微電：通富微電（002156）3日內(nèi)股價(jià)3天下跌，下跌3.4%，最新報(bào)21.77元，2023年來(lái)上漲7.07%。有望實(shí)現(xiàn)HBM封裝技術(shù)突破。

　　雅克科技：雅克科技在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌0.47%，最高價(jià)為57.3元，最低價(jià)為54.92元。2023年股價(jià)下跌-22.79%。公司旗下UPChemical提供的材料主要應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路存儲(chǔ)、邏輯芯片的制造環(huán)節(jié)，產(chǎn)品銷售給如韓國(guó)SK海力士、三星電子等世界知名存儲(chǔ)、邏輯芯片生產(chǎn)商。

　　興森科技：興森科技（002436）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌1.67%，最新報(bào)14.33元，2023年來(lái)上漲11.65%。公司生產(chǎn)的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。

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