7月13日開盤消息，東威科技今年來漲幅下跌-63.04%，截至15時，該股跌0.96%，報91.610元，總市值為210.37億元，PE為63.18。

　　7月13日消息，東威科技7月13日主力資金凈流出9395.08萬元，超大單資金凈流出6036.89萬元，大單資金凈流出3358.19萬元，散戶資金凈流入5333.24萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　東威科技7月12日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入4557.04萬元，融資償還6665.56萬元，融資凈買額-2108.53萬元。融券方面，融券賣出2289股，融券償還6318股，融券余量286.55萬股，融券余額2.65億元。融資融券余額6.98億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　東威科技（688700）主營業(yè)務(wù)為高端精密電鍍設(shè)備及其配套設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及銷售。東威科技(688700)披露2023年第一季度報告，報告期實現(xiàn)營收2.34億元，同比20.23%;歸母凈利潤5055.51萬元，同比28.09%；扣非凈利潤4810.93萬元，同比32.87%。

　　在所屬PCB制造概念2023年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，芯碁微裝是超過30%以上的企業(yè)；東威科技位于20%-30%之間；滬電股份和普天科技位于10%-20%之間；景旺電子、依頓電子、駿亞科技等18家均不足10%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。