聯(lián)蕓科技后天新股申購，以下為新股介紹：

　　聯(lián)蕓科技發(fā)行基本信息

　　發(fā)行價：11.25元/股，發(fā)行市盈率：166.67倍，申購日期：11月18日。

　　此次公司的保薦機構（主承銷商）為中信建投證券股份有限公司，采用余額包銷的承銷方式，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為1.59元。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

　　財報方面，公司2024年第三季度財報顯示總資產(chǎn)約10.53億元，凈資產(chǎn)約6.17億元，營業(yè)收入約8.25億元，凈利潤約6.17億元，基本每股收益約0.2元。

　　募集的資金預計用于聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目、新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目等，預計投資的金額分別為78625.28萬元、46565.64萬元、44464.66萬元。

　　本文相關數(shù)據(jù)僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。