聯(lián)蕓科技11月18日新股申購，以下為新股介紹：

　　聯(lián)蕓科技（688449）軟件和信息技術(shù)服務業(yè)，發(fā)行總數(shù)1億股，占發(fā)行后總股本的比例為21.74%，行業(yè)市盈率39.58倍。

　　聯(lián)蕓科技計劃于科創(chuàng)板上市。

　　公司本次發(fā)行由中信建投證券股份有限公司為其保薦機構(gòu)。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

　　財報顯示，公司在2024年第三季度的業(yè)績中，總資產(chǎn)約10.53億元，凈資產(chǎn)約6.17億元，營業(yè)收入約8.25億元，凈利潤約6.17億元，基本每股收益約0.2元。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目、新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目等。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對您構(gòu)成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。