4月2日廣合科技新股上市，公司發(fā)行價(jià)為17.43元/股，發(fā)行市盈率為26.32倍。

　　公司主營印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　公司2023年第四季度財(cái)報(bào)顯示，廣合科技2023年第四季度總資產(chǎn)38.12億元，凈資產(chǎn)18.3億元，營業(yè)收入26.78億元，凈利潤4.15億元，資本公積6.46億元，未分配利潤7.11億元。

　　募集的資金預(yù)計(jì)用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項(xiàng)目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為66810.52萬元、25000萬元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。