廣合科技上市時間為明日，發(fā)行價格為17.43元/股，發(fā)行市盈率為26.32倍。

　　公司主營印制電路板的研發(fā)、生產和銷售。

　　公司2023年第四季度財報顯示，廣合科技總資產38.12億元，凈資產18.3億元，營業(yè)收入26.78億元，凈利潤4.15億元，資本公積6.46億元，未分配利潤7.11億。

　　募集的資金將投入于公司的黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款等，預計投資的金額分別為66810.52萬元、25000萬元。

　　本文相關數據僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。