上海合晶明日新股申購，以下為新股介紹：

　　上海合晶（688584）計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)，發(fā)行總數6620.6萬股，行業(yè)市盈率30.02倍，發(fā)行價格22.66元/股，發(fā)行市盈率42.05倍。

　　公司本次發(fā)行由中信證券股份有限公司為其保薦機構。

　　公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　該公司2023年第三季度財報顯示，上海合晶2023年第三季度總資產37.55億元，凈資產27.51億元，營業(yè)收入10.73億元。

　　該新股本次募集資金將用于低阻單晶成長及優(yōu)質外延研發(fā)項目，金額77500萬元；補充流動資金及償還借款，金額60000萬元；優(yōu)質外延片研發(fā)及產業(yè)化項目，金額18856.26萬元，項目投資金額總計15.64億元，實際募集資金總額15億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）-6333.38萬元，投資金額總計與實際募集資金總額比104.22%。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。