2024年1月30日進行網(wǎng)上申購，申購代碼為787584。

　　該新股將于科創(chuàng)板上市。

　　公司本次發(fā)行由中信證券股份有限公司為其保薦機構(gòu)。

　　公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　財報顯示，公司在2023年第三季度的業(yè)績中，總資產(chǎn)約37.55億元，凈資產(chǎn)約27.51億元，營業(yè)收入約10.73億元，凈利潤約27.51億元，基本每股收益約0.36元，稀釋每股收益約0.36元。

　　募集的資金將投入于公司的低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、補充流動資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等，預(yù)計投資的金額分別為77500萬元、60000萬元、18856.26萬元。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。