下周，2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為深交所主板夏廈精密、科創(chuàng)板康希通信。

　　夏廈精密

　　2023年11月8日深交所新股夏廈精密將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，2023年11月9日將公布中簽號碼。

　　發(fā)行股票數(shù)量為1550萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為930萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為620萬股。

　　根據(jù)公司2023年第二季度財報。

　　公司致力于研發(fā)、生產和銷售小模數(shù)齒輪及相關產品。

　　本次募集資金將用于年產30萬套新能源汽車驅動減速機構項目、年產40萬套新能源汽車三合一變速器技術改造項目、年產7.2萬套工業(yè)機器人新結構減速器技術改造項目、償還銀行貸款，項目投資金額分別為39999.96萬元、18399.81萬元、12086.68萬元、12000萬元。

　　康希通信

　　科創(chuàng)板康希通信新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率安排于2023年11月9日公布，安排于2023年11月10日公布中簽號。

　　發(fā)行股票數(shù)量為6368萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為4330.25萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1082.55萬股。

　　財報顯示，公司在2023年第二季度的業(yè)績中，總資產約10.96億元，凈資產約10.08億元，營業(yè)收入約1.7億元，凈利潤約10.08億元，基本每股收益約0.01元，稀釋每股收益約0.01元。

　　公司從事從事Wi-Fi射頻前端芯片及模組的研發(fā)、設計及銷售。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的新一代Wi-Fi射頻前端芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、補充流動資金、企業(yè)技術研發(fā)中心建設項目、泛IoT無線射頻前端芯片研發(fā)及產業(yè)化項目等。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。