據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)芯片概念股有：

　　興森科技：2024年第一季度顯示，公司營(yíng)收13.88億，同比增長(zhǎng)10.92%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2482.27萬(wàn)，同比增長(zhǎng)230.82%；每股收益為0.01元。

　　擬設(shè)立全資子公司建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目，分兩期建設(shè)月產(chǎn)能為2，000萬(wàn)顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，為芯片國(guó)產(chǎn)化解決卡脖子技術(shù)及產(chǎn)品難題。項(xiàng)目總投資額預(yù)計(jì)約人民幣60億元。項(xiàng)目建設(shè)周期：項(xiàng)目分兩期建設(shè)，自獲得用地后3個(gè)月內(nèi)啟動(dòng)建設(shè)，一期建設(shè)工期預(yù)計(jì)為18個(gè)月，最終以實(shí)際建設(shè)進(jìn)度為準(zhǔn)。

　　近30日股價(jià)上漲2.4%，2024年股價(jià)下跌-53.76%。

　　億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)：公司2024年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.64億，同比增長(zhǎng)30.95%；凈利潤(rùn)5.69億，同比增長(zhǎng)34.45%。

　　芯片短缺對(duì)公司短期業(yè)績(jī)有一定的影響。

　　近30日股價(jià)下跌11.25%，2024年股價(jià)上漲9.69%。

　　恒寶股份：公司 2024年第一季度凈利潤(rùn)2622.98萬(wàn)元， 同比增長(zhǎng)-23.47%；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 1.22%，毛利率31.56%，每股收益0.04元。

　　持有特種通信物聯(lián)網(wǎng)解決方案業(yè)務(wù)；以CPU芯片為基礎(chǔ)，為運(yùn)營(yíng)商的通訊設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備提供連接服務(wù)，在三大運(yùn)營(yíng)商占較高比例。

　　回顧近30個(gè)交易日，恒寶股份股價(jià)上漲4.55%，總市值上漲了1.69億，當(dāng)前市值為37.09億元。2024年股價(jià)下跌-45.73%。

　　潤(rùn)欣科技：2024年第一季度，潤(rùn)欣科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入5.53億，同比增長(zhǎng)33.64%；凈利潤(rùn)1216.14萬(wàn)，同比增長(zhǎng)52.85%；每股收益為0.02元。

　　2024年2月8日公告，公司與CyweeMotion HK Limited及全資子公司深圳咸兌科技有限公司于2022年初開(kāi)始在公司客戶開(kāi)展智能穿戴產(chǎn)品的市場(chǎng)和技術(shù)合作，本次公司與CyweeMotion于2024年2月8日在上海市共同簽署《技術(shù)開(kāi)發(fā)暨晶片采購(gòu)協(xié)議》，標(biāo)志著雙方在智能穿戴、AI體感融合算法領(lǐng)域的技術(shù)合作正式進(jìn)入規(guī)模商用階段。后續(xù)公司與CyweeMotion將在3D空間音頻、AR/VR6DOF算法、FA近場(chǎng)音頻感知、機(jī)器學(xué)習(xí)等新領(lǐng)域進(jìn)一步加強(qiáng)技術(shù)合作，擴(kuò)大雙方在傳感器與邊緣計(jì)算SOC芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模。本計(jì)劃之開(kāi)發(fā)費(fèi)用總計(jì)350萬(wàn)元。

　　潤(rùn)欣科技在近30日股價(jià)上漲18.88%，最高價(jià)為9.34元，最低價(jià)為7.22元。當(dāng)前市值為45.16億元，2024年股價(jià)上漲4.92%。

　　路維光電：2024年第一季度季報(bào)顯示，路維光電公司總營(yíng)收1.77億，同比增長(zhǎng)30.1%；凈利潤(rùn)4107.46萬(wàn)，同比增長(zhǎng)44.56%。

　　公司一直致力于掩膜版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要用于平板顯示、半導(dǎo)體、觸控和電路板等行業(yè)，公司已實(shí)現(xiàn)了250nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版量產(chǎn)，并掌握了180nm/150nm節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版制造核心技術(shù)。公司突破半導(dǎo)體掩膜版制造中的精度控制、缺陷控制等關(guān)鍵技術(shù)，將量產(chǎn)能力逐步提升至0.35μm，滿足130nm/110nm/90nm等節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品。同時(shí)，持續(xù)投入第三代半導(dǎo)體用掩膜版的技術(shù)研究，滿足5G、光伏智能電網(wǎng)、新能源汽車等6寸、8寸及部分12寸半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司主要客戶包括國(guó)內(nèi)某些領(lǐng)先芯片公司及其配套供應(yīng)商、士蘭微、晶方科技、華天科技、通富微電等。

　　近30日股價(jià)下跌13.23%，2024年股價(jià)下跌-50.51%。

　　中新賽克：中新賽克2024年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)-60.58%至8489.59萬(wàn)元；凈利潤(rùn)為-3815.49萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-164.62%，毛利潤(rùn)為6506.9萬(wàn)，毛利率76.65%。

　　公司當(dāng)前產(chǎn)品采用的核心芯片為包處理芯片，制程在16nm-56nm之間，以28nm為主。

　　中新賽克在近30日股價(jià)下跌3.13%，最高價(jià)為17.07元，最低價(jià)為16.42元。當(dāng)前市值為27.29億元，2024年股價(jià)下跌-75.16%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。