Chiplet技術股票有：

　　晶方科技：當前市值124.32億。3月12日消息，晶方科技開盤報18.95元，截至15點收盤，該股漲0.47%報19.050元。

　　公司2022年實現(xiàn)總營收11.06億，毛利率44.15%；每股經(jīng)營現(xiàn)金流0.6元。

　　晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一，是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合，并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應用。

　　長電科技：3月12日收盤消息，長電科技7日內(nèi)股價上漲3.09%，最新漲0.42%，報28.780元，換手率2.75%。

　　公司2022年實現(xiàn)總營收337.62億，毛利率17.04%；每股經(jīng)營現(xiàn)金流3.38元。

　　公司已加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同致力于Chiplet核心技術突破和成品創(chuàng)新發(fā)展。

　　大港股份：3月12日消息，大港股份開盤報價15.12元，收盤于15.150元。3日內(nèi)股價上漲0.53%，總市值為87.92億元。

　　公司2022年實現(xiàn)總營收5.69億，毛利率23.48%；每股經(jīng)營現(xiàn)金流0.18元。

　　公司已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

　　通富微電：3月12日消息，通富微電截至收盤，該股報25.890元，漲0.39%，3日內(nèi)股價下跌0.7%，總市值為392.71億元。

　　通富微電公司2022年實現(xiàn)總營收214.29億，毛利率13.9%；每股經(jīng)營現(xiàn)金流2.11元。

　　公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

　　華天科技：南方財富網(wǎng)3月12日訊，華天科技股價漲0.24%，截至收盤報8.230元，市值263.73億元。盤中股價最高價8.35元，最低達8.17元，成交量4328.48萬手。

　　華天科技公司2022年實現(xiàn)總營收119.06億，毛利率16.84%；每股經(jīng)營現(xiàn)金流0.9元。

　　公司為專業(yè)的集成電路封裝測試企業(yè)，掌握chiplet相關技術。

　　朗迪集團：3月12日消息，朗迪集團3日內(nèi)股價上漲5.57%，最新報12.740元，成交額1.27億元。

　　朗迪集團公司2022年實現(xiàn)總營收16.85億，毛利率18.45%；每股經(jīng)營現(xiàn)金流0.66元。

　　公司參股公司甬矽電子主要從事集成電路的封裝與測試業(yè)務，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等，屬于國家重點支持的領域之一。

　　光力科技：3月12日收盤最新消息，光力科技今年來下跌-7.61%，截至下午三點收盤，該股跌0.5%報19.840元 。

　　光力科技公司2022年實現(xiàn)總營收6.14億，毛利率53.29%；每股經(jīng)營現(xiàn)金流0.15元。

　　2022年8月12日公司在互動平臺表示，公司專注于半導體、微電子后道封測裝備領域，公司半導體切割劃片機可用于半導體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。

　　快克智能：3月12日收盤消息，快克智能今年來漲幅下跌-30.81%，截至收盤，該股跌0.85%，報22.100元，總市值為55.37億元，PE為19.91。

　　快克智能公司2022年實現(xiàn)總營收9.01億，毛利率51.92%；每股經(jīng)營現(xiàn)金流0.97元。

　　2022年9月7日公司在互動平臺表示，Chiplet技術是指把一些預先生產(chǎn)好的實現(xiàn)特定功能的芯片裸片（Chip）通過先進封裝技術在一起形成一個系統(tǒng)級芯片。公司布局的Flip Chip固晶機用于此先進封裝工藝。