IGBT芯片龍頭上市公司有：

　　斯達半導：IGBT芯片龍頭。涵蓋了IGBT芯片、快恢復二極管芯片和IGBT模塊的設計、工藝開發(fā)、產(chǎn)品測試、產(chǎn)品應用等，在半導體技術、電力電子、控制、材料、力學、熱學、結構等多學科具備了深厚的技術積累。

　　揚杰科技：公司于2018年3月新設控股子公司杰芯半導體，收購了一條6寸晶圓線，組建了IGBT研發(fā)設計團隊，已成功研制IGBT芯片并實現(xiàn)量產(chǎn)，進一步增強公司的研發(fā)力量，滿足公司后續(xù)戰(zhàn)略發(fā)展需求。

　　聯(lián)得裝備：通過項目建設，公司將建設先進廠房并引進先進生產(chǎn)設備，形成COF倒裝設備、IGBT芯片及模組封裝設備，進一步優(yōu)化產(chǎn)品結構并提高公司的綜合競爭力和盈利能力。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。