周一開盤早知道，4月26日集成電路封裝概念報漲，華天科技領漲，揚杰科技、通富微電、太極實業(yè)等跟漲。

　　相關集成電路封裝上市公司有：

　　華天科技：目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

　　通富微電：公司專業(yè)從事集成電路封裝、測試業(yè)務。

　　揚杰科技：公司集研發(fā)、生產、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領域的產業(yè)發(fā)展。

　　太極實業(yè)：通過SK海力士的技術許可，海太公司采用12英寸納米技術晶圓進行集成電路封裝，其工藝在國內率先達到20納米級，相較于其他公司，海太公司起點較高，目前已具備國際先進水平。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。