4月19日盤后回顧，封測(cè)概念報(bào)漲，碩貝德（6.064%）領(lǐng)漲， 通富微電（2.451%）、聯(lián)得裝備（2.162%）、長(zhǎng)電科技（1.863%）等個(gè)股紛紛跟漲。相關(guān)封測(cè)概念股有：

　　1、碩貝德：發(fā)力指紋識(shí)別模組制造與芯片封測(cè)，2014年公司先后控股科陽(yáng)光電、昆山凱爾和新設(shè)惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領(lǐng)域；天線領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。

　　2、通富微電：并購(gòu)?fù)瓿珊�，公司綁定了AMD這個(gè)優(yōu)質(zhì)大客戶；同時(shí)，公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個(gè)大規(guī)模量產(chǎn)平臺(tái)，積極承接國(guó)內(nèi)外高端客戶的封測(cè)需求，與ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客戶的業(yè)務(wù)合作進(jìn)展順利。

　　3、聯(lián)得裝備：2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測(cè)智能裝備建設(shè)項(xiàng)目。

　　4、長(zhǎng)電科技：公司在中國(guó)和新加坡有兩大研發(fā)中心，擁有“高密度集成電路封測(cè)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”、“博士后科研工作站”、“國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺(tái)；同時(shí)擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

　　5、漢威科技：2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，正在籌建MEMS封測(cè)產(chǎn)線，有效打通了產(chǎn)品升級(jí)的技術(shù)和市場(chǎng)通道。

　　6、光力科技：子公司LPB在開發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)、空氣靜壓主軸、精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動(dòng)器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，特別是在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域，該公司的產(chǎn)品具有超高運(yùn)動(dòng)精度、超高轉(zhuǎn)速和超高剛度的突出優(yōu)勢(shì)。

　　7、晶方科技：公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。