晶圓測(cè)試板塊股票有哪些？晶圓測(cè)試板塊股票一覽

　　韋爾股份：9月9日晚間復(fù)盤(pán)消息，韋爾股份今年來(lái)漲幅上漲5.98%，截至收盤(pán)，該股漲1.12%，報(bào)245.81元，總市值為2135.06億元，PE為76.58。

　　公司耕耘汽車(chē)CIS芯片逾15年，位居全球TOP2供應(yīng)商，有望充分受益行業(yè)成長(zhǎng)紅利，開(kāi)啟新征途！豪威將實(shí)現(xiàn)晶圓測(cè)試及重構(gòu)封裝業(yè)務(wù)自主把控，同時(shí)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，鞏固CMOS市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

　　公司2021年第二季度營(yíng)業(yè)總收入62.36億元，同比增長(zhǎng)47.56%；凈利潤(rùn)10.22億元，同比增長(zhǎng)120.69%；基本每股收益1.3900元。

　　利揚(yáng)芯片：北京時(shí)間9月9日，利揚(yáng)芯片開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)41.29元，收盤(pán)于40.21元，相比上一個(gè)交易日的收盤(pán)跌2.66%報(bào)41.31元。當(dāng)日最高價(jià)41.31元，最低達(dá)39.99元，成交量1.03萬(wàn)手，總市值54.85億元。

　　公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“中測(cè)”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“成測(cè)”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　2021年第二季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8963萬(wàn)元，凈利潤(rùn)2272萬(wàn)元，每股收益0.1800元，市盈率82.51。

　　華峰測(cè)控：9月9日晚間復(fù)盤(pán)消息，華峰測(cè)控（688200）跌4.49%，報(bào)522元，成交額2.57億元。

　　公司旗下STS8200產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的全浮動(dòng)測(cè)試的模擬測(cè)試系統(tǒng)，STS8202產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的32工位全浮動(dòng)的MOSFET晶圓測(cè)試系統(tǒng)，STS8203產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的板卡架構(gòu)交直流同測(cè)的分立器件測(cè)試系統(tǒng)，并且可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)交直流數(shù)據(jù)的同步整合。

　　2021年第二季度，公司營(yíng)收約2.09億元，同比增長(zhǎng)111.46%；凈利潤(rùn)約1.03億元，同比增長(zhǎng)126.98%；基本每股收益1.9800元。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。