截止2024年1月2日，個(gè)股表現(xiàn)方面，封裝芯片股當(dāng)日領(lǐng)跌股為光弘科技(300735)，該股當(dāng)日?qǐng)?bào)收22.00，上漲-6.54%，成交量52.3萬(wàn)。偉測(cè)科技(688372)以下跌-4.29%緊隨其后，該股當(dāng)日成交量1.05萬(wàn)。此外，華峰測(cè)控(688200)、雅克科技(002409)、聯(lián)瑞新材(688300)均進(jìn)入當(dāng)日封裝芯片股熊股之列。

　　市值來(lái)看，截止2024年1月2日，封裝芯片股中聯(lián)瑞新材、匯成股份、偉測(cè)科技等3家市值位于不足100億之列；新易盛、復(fù)旦微電、雅克科技、光弘科技、華峰測(cè)控等5家市值位于100億到500億之列。

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