晶圓測(cè)試上市公司有哪些（2023/11/12）

　　　2023年晶圓測(cè)試概念股有：

　　1、華潤(rùn)微：11月10日消息，華潤(rùn)微5日內(nèi)股價(jià)下跌4.24%，該股最新報(bào)52.080元漲0.17%，成交1.14億元，換手率0.17%。

　　從公司近五年ROE來看，近五年ROE均值為11.7%，過去五年ROE最低為2019年的8.03%，最高為2021年的15.48%。

　　公司是中國(guó)規(guī)模最大的功率器件企業(yè)，MOSFET是公司最主要的產(chǎn)品之一，是國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。公司是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè)，也是目前國(guó)內(nèi)擁有全部主流MOSFET器件結(jié)構(gòu)研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結(jié)MOS等。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。根據(jù)IHSMarkit的統(tǒng)計(jì)，以銷售額計(jì)，公司在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國(guó)際企業(yè)。公司在無錫擁有3條晶圓制造六吋線，年產(chǎn)能248萬片；無錫和重慶各擁有1條八吋線，年產(chǎn)能144萬片；12吋產(chǎn)線計(jì)劃投資75.5億元，配套建設(shè)12吋外延及薄片工藝能力，預(yù)計(jì)在2022年可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能貢獻(xiàn)，該產(chǎn)線規(guī)劃月產(chǎn)能3萬片，將主要用于自有功率器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。公司封測(cè)產(chǎn)能主要分布在無錫、深圳、東莞和重慶，年晶圓測(cè)試達(dá)199萬片，年封裝能力為97億顆，年測(cè)試成品電路67億顆。 公司于2020年10月19日晚發(fā)布2020年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.35億股，募資不超50億元用于華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目，補(bǔ)充流動(dòng)資金。華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目總投資42億元，達(dá)產(chǎn)后主要用于封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)下跌4.24%，最高價(jià)為55.28元，總市值下跌了29.17億。

　　2、蘇奧傳感：11月10日消息，蘇奧傳感今年來漲幅上漲19.4%，最新報(bào)7.370元，跌2.77%，成交額6.74億元。

　　從近五年ROE來看，公司近五年ROE均值為9.95%，過去五年ROE最低為2019年的6.91%，最高為2022年的15.72%。

　　公司在MEMS壓力傳感器研究上，通過與龍微科技合作，擁有了自主的研發(fā)MEMS汽車芯片的能力，獲得了MEMS壓力傳感器的芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，芯片版圖設(shè)計(jì)，芯片流片工藝，芯片晶圓測(cè)試等MEMS壓力感應(yīng)芯片的正向開發(fā)和測(cè)試能力。

　　近5日蘇奧傳感股價(jià)上漲10.58%，總市值上漲了6.17億，當(dāng)前市值為58.34億元。2023年股價(jià)上漲19.4%。

　　3、華峰測(cè)控：11月10日消息，華峰測(cè)控開盤報(bào)價(jià)135.88元，收盤于138.500元。3日內(nèi)股價(jià)上漲1.57%，總市值為187.48億元。

　　從公司近五年ROE來看，近五年ROE均值為23.8%，過去五年ROE最低為2020年的11.22%，最高為2018年的42.06%。

　　公司旗下STS8200產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的全浮動(dòng)測(cè)試的模擬測(cè)試系統(tǒng)，STS8202產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的32工位全浮動(dòng)的MOSFET晶圓測(cè)試系統(tǒng)，STS8203產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的板卡架構(gòu)交直流同測(cè)的分立器件測(cè)試系統(tǒng)，并且可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)交直流數(shù)據(jù)的同步整合。

　　近5日華峰測(cè)控股價(jià)上漲1.51%，總市值上漲了2.83億，當(dāng)前市值為187.48億元。2023年股價(jià)下跌-9.1%。

　　4、氣派科技：11月6日消息，氣派科技最新報(bào)價(jià)28.570元，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.74%；今年來漲幅上漲18.62%，市盈率為-51.95。

　　氣派科技從近五年ROE來看，近五年ROE均值為7.64%，過去五年ROE最低為2022年的-6.15%，最高為2021年的17.3%。

　　擬設(shè)控股子公司開展集成電路晶圓測(cè)試服務(wù)。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.58%，最高價(jià)為29.33元，總市值下跌了4782.15萬。

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