11月20日消息，深科技5日內(nèi)股價(jià)下跌3.3%，該股最新報(bào)20.330元漲0.05%，成交13.01億元，換手率4.12%。

　　11月19日消息，深科技11月19日主力凈流出9458.43萬元，超大單凈流出4405.21萬元，大單凈流出5053.22萬元，散戶凈流入8135.59萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　深科技11月19日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入1.47億元，融資償還1.24億元，融資凈買額2297.47萬元。融券方面，融券賣出1.32萬股，融券償還4200股，融券余量38.58萬股，融券余額783.96萬元。融資融券余額16.28億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　深科技（000021）主營業(yè)務(wù)為電子產(chǎn)品研發(fā)制造。深科技2024年第三季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營收入37.97億元，同比17.53%；歸母凈利潤3.01億元，同比101.13%；扣非凈利潤2.72億元，同比149.77%。

　　在所屬五金模具概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，祥鑫科技位于20%-30%之間；博威合金和深科技位于10%-20%之間；銘科精技、萬邦德、拓斯達(dá)等3家均不足10%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。