長盈精密（300115）10日內股價上漲3.59%，最新報11.140元/股，漲0.18%，今年來漲幅下跌-18.83%。

　　資金流向數(shù)據方面，6月12日主力資金凈流流出5839.63萬元，超大單資金凈流出1367.31萬元，大單資金凈流出4472.32萬元，散戶資金凈流入9391.66萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　6月11日長盈精密融券信息顯示，融資方面，當日融資買入6044.16萬元，融資償還5271.59萬元，融資凈買額772.57萬元。融券方面，融券賣出4800股，融券償還2400股，融券余量8.77萬股，融券余額94.76萬元。融資融券余額6.37億元。近5日融資融券數(shù)據一覽見下表：

　　長盈精密（300115）主營業(yè)務為移動通訊終端精密零組件。長盈精密2024年第一季度財報顯示，公司主營收入39.4億元，同比30.95%；歸母凈利潤3.09億元，同比479.92%；扣非凈利潤1.27億元，同比231.48%。

　　在所屬汽車芯片概念2024年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，匯頂科技、科博達、瑞芯微等18家是超過30%以上的企業(yè)；三安光電、中國汽研、韋爾股份、聚辰股份、聯(lián)瑞新材等9家位于20%-30%之間；上海貝嶺、華微電子、士蘭微、東軟集團、天龍股份等18家位于10%-20%之間；鳳凰光學、上汽集團、巨化股份、大唐電信等55家均不足10%。

　　數(shù)據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。