4月29日消息，當升科技3日內股價下跌9.73%，最新報47.170元，漲3.3%，成交額10.01億元。

　　資金流向數(shù)據(jù)方面，4月26日主力資金凈流流出1.21億元，超大單資金凈流出1.15億元，大單資金凈流出585萬元，散戶資金凈流入9439萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　當升科技4月25日融券信息顯示，融資方面，當日融資買入3.04億元，融資償還3.53億元，融資凈買額-4978.52萬元。融券方面，融券賣出14.51萬股，融券償還11.59萬股，融券余量234.99萬股，融券余額1.09億元。融資融券余額15.36億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　當升科技（300073）主營業(yè)務為鋰電材料業(yè)務和智能裝備業(yè)務。當升科技2023年第四季度財報顯示，公司主營收入25.84億元，同比-64%；歸母凈利潤4.33億元，同比-44.56%；扣非凈利潤3.43億元，同比-49.38%。

　　在所屬正級材料概念2023年第四季度營業(yè)總收入同比增長中，道氏技術位于10%-20%之間；杉杉股份、容百科技、格林美等5家均不足10%。

　　本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準確，如有錯漏請以中國證監(jiān)會指定上市公司信息披露媒體為準，據(jù)此操作，風險自擔。