近5日資金流向一覽見下表：

　　3月28日長(zhǎng)川科技融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入5722.81萬元，融資償還7979.38萬元，融資凈買額-2256.57萬元。融券方面，融券賣出3.16萬股，融券償還4.07萬股，融券余量119.79萬股，融券余額3767.26萬元。融資融券余額3.88億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　長(zhǎng)川科技（300604）主營業(yè)務(wù)為集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。長(zhǎng)川科技(300604)披露2023年第三季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營收4.47億元，同比-20.95%;歸母凈利潤(rùn)-1915.3萬元，同比-123.83%；扣非凈利潤(rùn)-2214.22萬元，同比-152.21%。

　　在所屬集成電路產(chǎn)業(yè)概念2023年第四季度營業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，萬業(yè)企業(yè)、匯頂科技、賽微電子等3家是超過30%以上的企業(yè)；蘇州固锝位于20%-30%之間；芯朋微、北方華創(chuàng)、全志科技、富滿微等4家位于10%-20%之間；上海貝嶺、大唐電信、華微電子、長(zhǎng)電科技、太極實(shí)業(yè)等29家均不足10%。

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