截止10時(shí)18分，深科技報(bào)17.360元，跌1.73%，總市值270.92億元。

　　資金流向數(shù)據(jù)方面，10月16日主力資金凈流流出1.16億元，超大單資金凈流出6483.09萬(wàn)元，大單資金凈流出5086.44萬(wàn)元，散戶資金凈流入1.09億元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　深科技10月13日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入8072.57萬(wàn)元，融資償還9817.98萬(wàn)元，融資凈買額-1745.41萬(wàn)元。融券方面，融券賣出60.04萬(wàn)股，融券償還16.84萬(wàn)股，融券余量132.24萬(wàn)股，融券余額2409.41萬(wàn)元。融資融券余額8.9億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　深科技（000021）主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子產(chǎn)品研發(fā)制造。深科技2023年第二季度顯示，公司主營(yíng)收入38.07億元，同比-2.41%；歸母凈利潤(rùn)1.96億元，同比-8.26%；扣非凈利潤(rùn)1.77億元，同比-29.08%。

　　在所屬指紋模組概念2023年第二季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，宜安科技位于10%-20%之間；ST九有、碩貝德、聯(lián)創(chuàng)電子等5家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。