9月14日盤中快訊，截至發(fā)稿時，晶圓概念報跌，賽騰股份（-5.55%）領(lǐng)跌， 比亞迪（-3.6%）、達華智能（-3.39%）、鼎龍股份（-3.31%）等個股紛紛跟跌。相關(guān)晶圓概念股有：

　　1、賽騰股份（603283）：深耕自動化組裝、自動化檢測設(shè)備，通過收購日本Optima進入半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域。Optima在晶圓缺陷檢測設(shè)備上有成熟的產(chǎn)品線，該技術(shù)儲備對國內(nèi)來說是稀缺的，由此占據(jù)了發(fā)展先機。

　　2、比亞迪（002594）：比亞迪半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制C，智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售擁有包含芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈。

　　3、達華智能（002512）：公司自行設(shè)計COB模塊生產(chǎn)線，掌握從晶圓開始進行前端芯片封裝的技術(shù)，成為在國內(nèi)RFID芯片卡廠商中少有的具備COB模塊生產(chǎn)能力的公司之一。

　　4、鼎龍股份（300054）：公司鼎匯PAD拋光墊產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋至國內(nèi)各核心主流國產(chǎn)晶圓廠。

　　5、華微電子（600360）：公司擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線，報告期內(nèi)，各尺寸晶圓生產(chǎn)能力為400余萬片/年，封裝資源為60億只/年，處于國內(nèi)同行業(yè)的領(lǐng)先地位。

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