杭州晶華微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)：“晶華微電子”)日前通過(guò)注冊(cè)，準(zhǔn)備在科創(chuàng)板上市。

　　晶華微電子計(jì)劃募資7.5億元，其中，2.1億元用于智慧健康醫(yī)療ASSP芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，1.9億元用于工控儀表芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，1.75億元用于高精度PGA/ADC等模擬信號(hào)鏈芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，1.23億元用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，5000萬(wàn)元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　年?duì)I收1.73億

　　晶華微電子主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、壓力測(cè)量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等眾多領(lǐng)域。

　　招股書(shū)顯示，晶華微電子2019年、2020年、2021年?duì)I收分別為5982.96萬(wàn)元、1.97億元、1.73億元;凈利分別為1111.86萬(wàn)元、1億元、7735萬(wàn)元;扣非后凈利分別為915.67萬(wàn)元、9764萬(wàn)元、6871.35萬(wàn)元。

　　晶華微電子2022年第一季度營(yíng)收為5377.59萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)15.28%;凈利為2393萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)11.13%;扣非凈利潤(rùn)2282.42萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)8.07%。