頎中科技（688352）：頎中科技（688352）10日內(nèi)股價(jià)下跌8.86%，最新報(bào)11.970元/股，跌6.26%，今年來漲幅下跌-28.74%。

　　回顧近3個(gè)交易日，頎中科技有2天下跌，期間整體下跌3.26%，最高價(jià)為12.1元，最低價(jià)為12.88元，總市值下跌了4.64億元，下跌了3.26%。

　　公司2024年第二季度營業(yè)總收入4.9億元，凈利潤8435.43萬元，每股收益0.08元，市盈率25.39。

　　據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，頎中科技是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念上市企業(yè)。從盤面上看，所屬的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念11月1日下跌4.5%，漲幅較大的股票是同興達(dá)（10.01%）、通富微電（9.99%）、廣立微（1.76%）。跌幅較大的股票是文一科技、華天科技、藍(lán)箭電子。

　　在所屬半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念2024年第二季度中,長電科技、晶方科技、朗迪集團(tuán)、方邦股份、氣派科技等13家扣非凈利潤同比增長是超過30%以上的企業(yè)；華海清科扣非凈利潤同比增長位于20%-30%之間；同興達(dá)扣非凈利潤同比增長位于10%-20%之間；文一科技、環(huán)旭電子、沃格光電、中微公司等18家扣非凈利潤同比增長均不足10%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。