封裝龍頭股票(附上市公司名單)(2024/6/27)
2024-06-27 17:20 南方財(cái)富網(wǎng)
據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,封裝龍頭股票有:
晶方科技:低像素CIS芯片封裝龍頭企業(yè)。
封裝龍頭,6月27日收盤消息,晶方科技最新報(bào)價(jià)19.860元,3日內(nèi)股價(jià)下跌2.06%,市盈率為86.35。
華天科技:
封裝龍頭,華天科技6月27日收?qǐng)?bào)8.090元,跌0.98,換手率1.52%。
深科技:回顧近3個(gè)交易日,深科技有2天上漲,期間整體上漲2.32%,最高價(jià)為14.14元,最低價(jià)為15.16元,總市值上漲了5.31億元,上漲了2.32%。在集成電路半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域,公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商,擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力,尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù),為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè),也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。公司封裝測試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測能力,此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中,預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。
德賽電池:在近3個(gè)交易日中,德賽電池有2天上漲,期間整體上漲5.58%,最高價(jià)為22.12元,最低價(jià)為19.97元。和3個(gè)交易日前相比,德賽電池的市值上漲了4.58億元。公司儲(chǔ)能業(yè)務(wù)主要為儲(chǔ)能鋰電池產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。
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